Intel 加入马斯克 Terafab 芯片项目：与 SpaceX、特斯拉、xAI 联手建设超大规模半导体晶圆厂，目标每年生产 1 万亿瓦算力，赋能 AI 和机器人。
三星 4 月安全补丁修复 47 个漏洞：涵盖 Galaxy 手机、平板、可穿戴设备，来自 Google Android 安全公告及三星自有漏洞。
OpenAI、Anthropic、Google 联手反击 AI 模型窃取：据报道称中国公司复制美国 AI 模型已造成数十亿美元损失。
Nvidia 支持的 AI 数据中心公司 Firmus 估值达 55 亿美元，完成 5.05 亿美元融资。
SEMI：2025 年全球半导体设备销售额达 1350 亿美元，同比增长 15%。
️ Anthropic 联合 Amazon、Microsoft、Apple 推出 AI 网络安全项目。
声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站原创发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
